Technologia montażu: trzy elementy poprawiające jakość montażu

1. Popraw komponenty
Wymagane jest, aby charakterystyczne znaki, takie jak typ, model, wartość nominalna i biegunowość każdego elementu etykiety montażowej, spełniały wymagania rysunku montażowego produktu i harmonogramu oraz nie mogły być wklejone w niewłaściwym miejscu.

Maszyna Charmhigh P&P

2. Dokładna lokalizacja
Zaciski lub styki komponentów powinny być wyrównane i wyśrodkowane tak bardzo, jak to możliwe, zgodnie ze wzorem pola lutowniczego, a także konieczne jest upewnienie się, że lutowany koniec elementu styka się z wzorem pasty lutowniczej.Pozycja montażu komponentów musi spełniać wymagania procesu.Wymagania dotyczące pozycji montażowej dla elementów chipowych na obu końcach, urządzeń z kołkami w kształcie skrzydeł i kołków w kształcie litery J oraz urządzeń z kołkami w kształcie kuli są następujące:

①Elementy chipowe z dwoma końcami: efekt samopozycjonowania elementów chipowych na dwóch końcach jest stosunkowo duży.Podczas montażu więcej niż 1/2 szerokości komponentu zachodzi na podkładkę, a dwa końce w kierunku długości muszą tylko zachodzić na odpowiednią podkładkę i stykać się ze wzorem pasty lutowniczej, można go ustawić samodzielnie podczas ponownego przepływu, ale jeśli jeden z zacisków nie jest dotarty do podkładki lub nie styka się ze wzorem pasty lutowniczej, przesunie się podczas rozpływu lub mostu zwodzonego.

② Kołki w kształcie skrzydeł i kołki w kształcie litery J. W przypadku SOP, SOJ, QFP, PLCC i innych urządzeń efekt samopozycjonowania jest stosunkowo mały. Przesunięcia montażowego nie można skorygować przez lutowanie rozpływowe.
Jeśli pozycja montażowa przekracza dopuszczalny zakres odchyleń, należy ją ręcznie skorygować przed wejściem do pieca rozpływowego do spawania. W przeciwnym razie należy ją naprawić po lutowaniu rozpływowym,
Spowoduje to marnowanie roboczogodzin i materiałów, a nawet wpłynie na niezawodność produktu. W przypadku stwierdzenia, że ​​pozycja montażu przekracza dopuszczalny zakres odchyleń podczas procesu produkcyjnego, współrzędne montażu należy skorygować na czas.
Ręczny montaż lub ręczny rozrząd wymaga, aby pozycja montażu była dokładna, kołki były wyrównane z klockami i wyśrodkowane.Nie umieszczaj go nieprawidłowo.Przeciągnij go na pastę lutowniczą, aby znaleźć wyrównanie, aby uniknąć przyklejania się wzoru pasty lutowniczej i powodowania mostkowania.

③Urządzenia z kulką: ponieważ obszar podkładki BGA, CSP i innych kulistych urządzeń z pinami jest stosunkowo duży w stosunku do obszaru korpusu komponentu, efekt samopozycjonowania jest bardzo dobry, więc tak długo, jak te dwa punkty są spełnione, jeden jest że kulki lutownicze BGA odpowiadają odpowiednim podkładkom jeden po drugim; po drugie, maksymalne przesunięcie między środkiem kulki lutowniczej a środkiem podkładki jest mniejsze niż 1/2 średnicy kulki lutowniczej.

3. Ciśnienie (wysokość pobierania i umieszczania) jest odpowiednie.
Nacisk „podnieś i umieść” (wysokość osi Z) powinien być odpowiedni. Nacisk łatki jest zbyt mały, końcówki lutowane komponentów lub szpilki unoszą się na powierzchni pasty lutowniczej, a pasta lutownicza nie może przyklejać się do komponentów., łatwe do wyprodukowania przesunięcie pozycji podczas lutowania transferowego i rozpływowego,Dodatkowo, ponieważ wysokość osi Z jest zbyt duża,Upuszczenie elementu z wysokiego miejsca podczas montażu spowoduje przesunięcie położenia mocowania;
Jeśli nacisk chipa jest zbyt wysoki, a ilość pasty lutowniczej jest zbyt duża, łatwo jest spowodować przywieranie pasty lutowniczej. Podczas lutowania rozpływowego łatwo dochodzi do mostkowania.Jednocześnie pozycja chipa zostanie przesunięta z powodu poślizgu, a komponenty zostaną uszkodzone w poważnych przypadkach.