Powszechna wiedza na temat maszyny do zbierania i umieszczania oraz produkcji SMT (1)

1Ogólnie rzecz biorąc, temperatura określona w warsztacie SMT wynosi 23±7°C;
 

2Materiały i narzędzia niezbędne do druku pasty lutowej: pasta lutowa, blacha stalowa, szkraba, papier do wycieraczki, papier bezpyłowy, środek czyszczący, nóż do mieszania;
 

3Powszechnie stosowana kompozycja pasty lutowej wynosi Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%;
 

4Główne składniki pasty lutowej są podzielone na dwie części: proszek cynowy i płyn;
 

5Główną funkcją strumienia w lutowaniu jest usuwanie tlenków, niszczenie napięcia powierzchniowego stopionej cyny i zapobieganie ponownemu utlenianiu;
 

6Stosunek objętościowy cząstek proszku cyny i strumienia w pascie lutowej wynosi około 1:1, a stosunek masy wynosi około 9:1;
 

7Zasada przyjmowania pasty lutowej jest pierwsza w pierwszej;
 

8Po rozpakowaniu i użyciu pasty lutowej musi ona przejść dwa ważne procesy ogrzewania i mieszania;
 

9Wykorzystuje się następujące metody wytwarzania płyt stalowych: etasowanie, laserowanie, elektrostylizacja;

10Pełna nazwa SMT to technologia mocowania powierzchniowego (lub mocowania), co w języku chińskim oznacza technologię przyczepności powierzchniowej (lub mocowania);
 

11Pełna nazwa ESD to rozładowanie elektrostatyczne, co w języku chińskim oznacza rozładowanie elektrostatyczne.
 

12Przy tworzeniu programu sprzętu SMT, program obejmuje pięć części, które są dane PCB; dane znaku; dane podajnika; dane dyszy; dane części;
 

13Punkt topnienia lutowania wolnego od ołowiu Sn/Ag/Cu 96,5/3,0/0,5 wynosi 217C;
 

14. Względna temperatura i wilgotność kontrolna pudełka suszenia części wynoszą < 10%;
 

15Powszechnie stosowane komponenty bierne (PassiveDevices) obejmują: rezystory, kondensatory, induktory (lub diody) itp.; komponenty aktywne (ActiveDevices) obejmują: tranzystory, układy scalone itp.;