Ile wiesz o metodach obsługi i debugowania maszyny Pick and Place?

Dzisiaj przedstawię wam metody obsługi i debugowania maszyny typu pick and place podczas tworzenia nowych produktów.Gdy nowa sekwencja produktów zostanie zakończona i zoptymalizowana, konieczne jest uruchomienie tej sekwencji na maszynie typu pick and place do produkcji montażowej.Idealny stan jest taki, że po sekwencyjnym załadowaniu produktów do sterownika maszyny i zainstalowaniu komponentów zgodnie z listą materiałową podajnika, maszyna typu pick and place może rozpocząć stabilną i ciągłą produkcję masową.Ale w rzeczywistości często konieczne jest przejście przez długoterminowe debugowanie sekwencyjne i produkcję próbną, zanim maszyna typu „podnieś i umieść” będzie mogła naprawdę stabilnie i nieprzerwanie produkować.Następujące obszary, kolejność i baza danych mogą wymagać dostosowania.

1.Parametry w bazie komponentów
Na początku programowania czasami nie ma próbek płytek drukowanych i komponentów, a programowanie można wykonać tylko za pomocą CADB0M lub grafiki montażowej płytek drukowanych.Ponieważ komponenty lokalne nie są komponentami standardowymi, tych samych informacji o komponentach nie można znaleźć w dołączonej standardowej bazie danych.Nowo utworzona baza danych komponentów może być trudna do osiągnięcia w celu korekty poprzez identyfikację na maszynie, takich jak możliwe do zidentyfikowania cechy komponentów, wchłanianie komponentów itp. Wybór dyszy, ustawienia oświetlenia rozpoznawania kamery, wybór podajnika i orientacji komponentów itp. .

2. Współrzędne montażowe elementów

Podczas produkcji sekwencyjnej czasami nie można uzyskać oryginalnych danych współrzędnych płytki drukowanej, a współrzędne w sekwencji są uzyskiwane przez maszynę sekwencyjną lub przez sekwencję innych maszyn.

3.współrzędne punktu odniesienia
Czasami uzyskane dane współrzędnych płytki drukowanej zawierają tylko współrzędne montażowe komponentów, ale nie współrzędne punktu odniesienia.

4.Model i orientacja podajnika
W produkcji sekwencyjnej często brakuje próbek komponentów i opakowań, a model podajnika i kierunek komponentów należy określić na podstawie wcześniejszych doświadczeń.Środki pobierania niektórych składników są niezgodne z domyślnymi wartościami podajnika, a pozycja pobierania podajnika składników wymaga ponownej kalibracji i modyfikacji.

Powyższa treść to niektóre operacje typu pick and place i metody debugowania, które należy zobaczyć podczas tworzenia nowych produktów.Mam nadzieję, że może to być pomocne dla tych, którzy czytają treść!

Charmhigh Electromechanical Co., Ltd. specjalizuje się w badaniach i rozwoju, produkcji i sprzedaży wielofunkcyjnych maszyn do układania, wiodącej marki maszyn typu pick and place!